談台積電

談台積電(TSMC)

本文主要源自於我在PTT ─STOCK版之前發表的文章. 這篇的起源是因為一位網友發表了 "地獄列車─台積電的空方思考", 分別以Intel於大連建立十二吋廠、AMD分家後, 要進入晶圓代工(Foundry)市場, 以及愈來愈多IC設計公司(IC Design House)西進中國, 可能造成中國Foundry低價化的興起三個理由看壞台積電。我提出了相反的看法, 有其他網友推文說, 從這篇看到了台灣的希望 (哈!), 在這個新年的第一天, 我就以本文作為新春第一炮, 期待帶給大家在新的年頭, 更多的新希望。

一、Intel VS TSMC

以Intel 和 TSMC相比, 或是相競爭, 其實是有點牛頭不對馬嘴的, Intel有點類似Nike 主要是作自有品牌的, TSMC則有點像寶成, 主要是作代工的. Intel主要的產品是CPU和週邊支援CPU的晶片組. 過去Intel也曾試過進軍網路處理晶片或是手機的CPU, 但是都以失敗收場. Intel目前CPU全數自製, 晶片組則有部份外包, TSMC則是Intel晶片組的外包製造商.

換言之, Intel在大連建十二吋廠, 其實和TSMC相關不大, 惟一可以提出的, 是這個廠主要是作晶片組而不是CPU (Intel目前CPU全數在美國本土製造), 或許可能因此減少對台積電下單. 不過, 我個人認為Intel和TSMC的合作模式都是作為彼此試探下一階段合作的可能性, 以及作為急單時第二生產來源. 因此, 因為大連廠的生產, 會對TSMC有影響可能言之過早。

那麼Intel有可能介入Foundry市場嗎? 答案是在可預見的未來幾乎不可能, 主要是Foundry賣的除了是管理、高資本投入的設備, 更重要的是和IC Design House(IC設計公司, 如聯發科)間密切的合作, 這件事對於長年處於老大哥的Intel而言, 要彎下腰去傾聽客戶, 目前幾乎是不可能的事.

相反地, 那TSMC有可能去代工CPU嗎? 我想這個情況就像有人質疑為什麼只有Boeing 和 Airbus 有能力建長程客機? 問題的重點不在技術, 而是這裡綁了很多的專利和規格, 基本上, 如果沒有Intel或AMD這些釋出IP, TSMC是不可能作的. 但是從另一個角度思考, 由於Intel毛利下滑甚至可能出現虧損, 不排除有可能把低階產品交由TSMC代工, 不過能不能過的了美國國會這一關可能會是問題. (怕機密技術流出美國)

二、AMD進軍Foundry市場

這個新聞主要是去年, 來自阿拉怕的阿布達比投資局買下了AMD多數的股權, 然後把AMD一分為二, 品牌和製造. 製造部份直接就成立一家名字叫Foundry Inc.的公司.

這個新聞引起大家關心, 倒不是因為AMD進軍代工市場的影響, 主要和Intel一樣, 要這些廠低下頭和IC Design House 溝通不是件容易的事, 之前AMD的晶片組主要是在聯電(UMC)代工, 大家關心的應該是, 更早之前AMD買下的繪圖晶片大廠─ATI的代工走向, 這家可是TSMC前五大客戶之一。

ATI的訂單是否就此轉向自家工廠？我認為完全不會, 因為這個想法犯了一個邏輯和一個現實的錯誤....

1.      邏輯的錯誤：試想看看, 宏碁未分家前, 所有Acer的主力產品一定是自家作,不足的再外包, 你有聽過宏碁、緯創分家後, 東西還要非緯創作不可嗎？大家往往把Foundry和　IC Design間的合作想成像是鴻海、廣達和DELL, HP的合作模式差不多. 事實上, 前者的密切度和複雜度要遠高於後者.

以後者而言, 強調的, 除了成本的控管, 另外就是後勤物料(Logistics)的控制, 這些東西台灣廠商幾乎都發揮到極致了, 各家也都相差不多， 因此, HP今天選廣達, 明天換仁寶, 影響相去不大, 事實上, 這些大廠也都樂於玩起這種切換遊戲, 好藉由台商間的你爭我奪為自己取得最大利益。

但是在Foundry的世界裡完全不是這回事, 基本上Foundry廠和IC Design間是平起平坐的（絕大數的Foundry規模要遠大於IC Design）, 很多IC Design出來的東西, 還要靠Foundry廠的修正才能成型, 這當中要經歷過許多的共同合作(Co-work) 換句話說, 經營Foundry並不是客戶拿圖來照樣生產就算了,　也因此, 價格也並非在合作關係的惟一考量, 所以AMD的Foundry會改變ATI和TSMC or UMC嗎？我想是不會的。

2.      現實的錯誤：當初阿布達比投資AMD是在石油三位數的時代, 這次阿拉伯國家犯了和70年代石油危機一樣的錯誤, 他們希望透過投資, 讓阿拉伯石油有一天耗竭時, 能仍得以透過投資收益來養活這個國家(或者說"王室"), 這樣的想法沒錯, 只是這麼多年來, 投資的標地仍是失敗的多. 當如今油價跌到40元左右, 阿布達比本身是否還能支撐起這些投資虧損, 或是再度投資提升競爭力, 都有待商議.

三、 以目前Foundry全球的市佔率而言, 基本上分為三大塊, TSMC集團(加世界先進)佔了55~60%左右, UMC集團(加和艦)佔了18~20%, 另一塊是泛IBM聯盟, 他們主要是採用IBM的研發技術, 包括大陸的中芯國際, 新加坡的特許半導體和韓國的三星(SAMSUNG), 和N家規模小型如大陸的宏力, 華虹NEC...等, 基本上, 以趨勢來看, 前四大的市佔率就超過80%以上, 而且比重愈來愈高. 這和晶圓代工屬於高技術高資本密集產業有關, 也就是說, 晶圓代工除了要不斷研發次世代製程為客戶降低成本外, 本身要投入在設備的投資也愈來愈高. 這對後段班的, 自然形成一種淘汰. 另外, TSMC和UMC採取技術自行研發的模式, 相較於泛IBM聯盟要支付高額的權利金給IBM, 成本也相對降低許多.

對於現在大環境的不景氣, 我相信TSMC的張大帥內心裡面一定激動不已, 因為他期待已久一統江湖的日子快要成型了, 他一定期待這波不景氣愈久愈好, 讓那些非以Foundry為本業的如三星, 退出這個市場回頭去救自己的本業, 讓一些小型的IC　Design無法存活, 只有大型IC Design存在, 對大型的Foundry才有利, 讓一些以國家為背景的Foundry, 如新加坡的特許, 大陸的宏力...等退出市場。反正TSMC夠有錢, 一定可以撐到最後, UMC錢也夠多, 也能撐的夠久. 最好市場最後剩下TSMC和UMC, 再加上1~2家如中芯...等無足輕重的公司, 那麼TSMC就是Foundry業的Intel, 可以獨霸整個市場, 再分點肉給相當於AMD的UMC, 來避免法律上"拖拉斯"的指控。

當台灣內部在討論台灣DRAM廠任人宰割時, 其實另一場殺戮也在Foundry業進行中。

後記:

寫下這篇主要希望新春間, 大家能透過分析, 了解一下台灣在晶圓代工業的競爭力, 倒不是鼓勵大家去買台積電, 畢竟, 從谷底再次攀向高峰, 中途的寂寞是很難熬的. 但是在我心中, 毫無意外地, 台積電是最值得投資的一家公司之一。

再次　敬祝大家 牛年行大運 事事順利